武汉环氧树脂在智能卡上的应用

武汉环氧树脂在智能卡上的应用

　　通常的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。其芯片安装工艺如下：先将芯片安装并打线于武汉环氧树脂玻璃带上，并用密封剂保护。然后再将模块(芯片)嵌入塑料卡片上预留的空穴中(使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术)，即得一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂，称作芯片粘合剂，它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的。

　　根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合固化。芯片粘合剂设计的重要特性指标有黏度、触变性指数和工作寿命，还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度等都是芯片粘合剂的重要特性指标。液态密封剂，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化，其最突出的化学特性是由武汉环氧树脂基质决定的，最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的铜线或铝线需要弹性覆层保护。液态密封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及铜线；从而保证安装的无气孔和密封要求。

　　传统上使用加热固化的武汉环氧树脂体系，它们冷冻储藏于针管中，一经解冻，其使用寿命较短(8h)。聚合固化作用通常需要在高温条件F(150℃)，最高时需要16h才能完全固化。业内专门研制了紫外线固化产品，在室温及避光的环境中，紫外线固化密封剂性能稳定而且可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点，可在30s内完成对芯片的密封和固化过程，为大批量生产提供了快速解决的方案。紫外线固化产品在紫外光照射后，无需任何加热来辅助聚合作用。芯片的功能越多，其体积也相应较大，因此密封区域也相应变大。然而，密封剂的高度限制(一般为0.4mm)，对于高流动性紫外线密封剂来说，是一个问题。目前正在开发低流动性的紫外线产品，可在打线区域的周边形成一个围坝，再使用一低黏度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配，从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至少5mm×5mm)的粘合上得到了应用。当今，许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其密封的要求。

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