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武汉环氧树脂在智能卡上的应用

来源:武汉环氧树脂作者:郑萍萍网址:http://www.15072480619.com浏览数:8

武汉环氧树脂在智能卡上的应用

  通常的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。其芯片安装工艺如下:先将芯片安装并打线于武汉环氧树脂玻璃带上,并用密封剂保护。然后再将模块(芯片)嵌入塑料卡片上预留的空穴中(使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术),即得一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂,称作芯片粘合剂,它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的。


  根据芯片功能的需要,芯片粘合剂可以是导电的,也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充,需要快速聚合固化。芯片粘合剂设计的重要特性指标有黏度、触变性指数和工作寿命,还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度等都是芯片粘合剂的重要特性指标。液态密封剂,可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化,其最突出的化学特性是由武汉环氧树脂基质决定的,最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的铜线或铝线需要弹性覆层保护。液态密封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及铜线;从而保证安装的无气孔和密封要求。


  传统上使用加热固化的武汉环氧树脂体系,它们冷冻储藏于针管中,一经解冻,其使用寿命较短(8h)。聚合固化作用通常需要在高温条件F(150℃),最高时需要16h才能完全固化。业内专门研制了紫外线固化产品,在室温及避光的环境中,紫外线固化密封剂性能稳定而且可储存12个月,从而方便了产品的使用和运输。与加热固化技术相比,乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点,可在30s内完成对芯片的密封和固化过程,为大批量生产提供了快速解决的方案。紫外线固化产品在紫外光照射后,无需任何加热来辅助聚合作用。芯片的功能越多,其体积也相应较大,因此密封区域也相应变大。然而,密封剂的高度限制(一般为0.4mm),对于高流动性紫外线密封剂来说,是一个问题。目前正在开发低流动性的紫外线产品,可在打线区域的周边形成一个围坝,再使用一低黏度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配,从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至少5mm×5mm)的粘合上得到了应用。当今,许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其密封的要求。

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